SMA电子器件超声波清洗机清洗工艺

名义拼装组件制造经由中SMA清洗是一个很紧迫的设施，电子器件在基板焊合之后，助焊剂过甚响应物总会或多或少地残留在装联组件名义，成为混浊物。这些混浊物具有多种化学要素，而且大皆具有进程不等的腐蚀性。跟着装联密度不断加多、PCB导线不断细化以及多样精密易损元器件的大量使用，混浊物的腐蚀性作用可能危及电子产物的使用可靠性。因此，组件焊后的清洗就显得尤为紧迫。清洗的指标即是去除组件名义的多样混浊物，保证电子产物的使用寿命和可靠性。

清洗秽物

SMA的混浊物开始可主要来自PCB加工、元器件自己和装联工艺三个方面。混浊物除了焊剂过甚响应残留物外，还有环氧树脂和玻璃纤维，多样工艺材料如贴片胶、堵孔胶的残留物，材料的里面混浊物（如铜、元器件引脚和焊料等）以及加工操作中可能产生的锡珠、油脂、指摹、粉尘等。

清洗液

SMA的混浊物秉性，因此在遴荐清洗仪时需要满足几大秉性：

1、脱脂服从高，对非离子型混浊物有较强的融化智商；

2、名义张力小，具有精熟的润湿性，便于扩散到组件的各个清洗部位；

3、对金属材料无腐蚀性，对其他电子材料如高分子材料、封装材料也无危害；

4、室温条款下易蒸发，或残留量低且对组件无二次混浊；

5、健硕性好，不易发生其他物理的或化学的响应；

6、无（低）毒性、不易燃易爆，对环境危害小，便于工艺操作和处置。

超声波清洗比拟其他举止具有洗净率高、残留物少，清洗时分短，清洗后果好，而且不受清洗件名义形状赶走，如深孔、狭缝、凹槽，皆能得回清洗。超声波清洗不错满足水洗工艺、有机溶剂和半水清洗，在清洗经由中阐述混浊物类型、混浊进程，遴荐符合的清洗液、合理的建造参数，满足清洗后果。

接纳大型专用超声波清洗机，以全自动化SMA清洗的分娩活水线，被清洗物件从进料口可传动的不锈钢专用网带送入超声波清洗槽其工艺经由为：进料-前喷淋-超声波清洗-后喷淋-风刀吹劈-炎风烘干-凉风冷却-出料。

SMA（名义拼装组件）的清洗是要求去除拼装后残留在SMA上影响其可靠性的混浊物，摒除影响SMA恒久可靠性的因素。防范电气颓势的产生、祛除腐蚀物的危害，而且清洗后的SMA外不雅明晰，能使热毁伤、层等一些颓势显显现来，以便于进行检测和摒除故障。

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